聯發科技（英語：MediaTek Inc.，有時非正式縮寫作MTK），簡稱聯發科，公司成立於1997年，為聯華電子自多媒體部門分出來的子公司。起家為無線通訊、高畫質電視設計系統晶片的無廠半導體公司，
聯華電子，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，縮寫
「UMC」，專業晶圓代工廠，1996 年因為受到客戶質疑在晶圓代工廠內設立IC設計部門，會有懷疑盜用客戶設計的疑慮，聯電將旗下的 IC 設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際，聯電本身專注於晶圓製造
全球智慧型手機處理器市場的銷售出貨量，聯發科取得 38％ 的市佔份額，以領先 8％ 的利基優勢，超車高通的30％，成為 Android 安卓手機的第一大晶片龍頭，銷售額市佔排名方，高通則以 44％ 的份額稱霸，遙遙領先其他競爭對手。
聯發科主要關鍵受惠於旗下主打中低階定位的天璣 700 和天璣 900 系列的挹注，在全球中低階手機市場中，佔據主導地位。高通則是目前佔領非蘋高階手機系列，但聯發科 2022 所出的旗艦款晶片天璣 9000＋ 也開始前往高階手機市場，最火紅的主題就是 Andriod 手機會選聯發科的天璣 9000+ 還是高通的驍龍8+
（發哥出片出的多，高通總數賺的多）
天璣手機晶片
Incredible In. Incredible Out. 為 2020 年聯發科技致力開發手機 5G 晶片，欲求成就高速連網的暢快體驗。
在網路上找到一個淺顯易懂的功能比較之一，一樣是高通的驍龍對上聯發科的天璣
天璣 2000 晶片是以 ARMv9 指令集為基礎的8核心處理器，內含 1 顆超大核 Cortex-X2、3 顆大核 Cortex-A710、4 顆小核 Cortex-A510，效能將超越以ARMv8指令集為基礎的 Snapdragon 888，與Snapdragon 898正面對決。這種「1超大核+3大核+4小核」的設計架構，最有可能發生的問題，是「1人努力、7人圍觀」，所以要如何妥善分配運算工作給8顆核心，發揮最大效能，就要看聯發科研發團隊的產品優化能力，這個可以觀察首發機種的實際效能狀況來判斷。
有沒有一點感覺？光是大小核心的配法、彼此核心的合作溝通方式、都會影響到整體手機的耗電、效能等影響
資料來源:聯發科天璣2000年底前上市，正面對決QUALCOMM
由於太多資料都是在講聯發科天璣手機系列，但是回顧來看天機系列是在 2020 開始崛起，中間 1999 - 2019 中間其實聯發科初期主要產品為唯讀光碟晶片組，2000年起投入無線通訊基頻與射頻晶片研發，2003年投入數位電視與液晶電視控制晶片研發。
聯發科是當時傳統手機晶片廠商的龍頭，但也因此對手機市場過度依賴，所以當智慧型手機逐漸發展成如電腦般多功能與高效率之時，手機所需要的處理器也變得和電腦的處理器一樣，需要多核發展，使得手機廠商開始研發自己的手機處理器，隨著蘋果、華為、三星等手機廠商都開始研發屬於自己的處理器晶片後，聯發科的晶片市場也隨之減少，因此抓著 4G 的來臨開始投入研究並主打中階市場
資料來源:聯發科為什麼能不斷「東山再起」？市值破9千億，比中華電信還大
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